SEM测试厚度的原理是扫描样品的断裂面，直接读出厚度信息，具体实验方法，就是先把样品旋涂在玻璃片上，然后用玻璃刀将基底从中间划开，接着再掰断，最后用SEM扫描、拍照。
当然，这个方法也是有限制的。
如果采用这个方法，测试一百纳米级别的薄膜，问题不大，但如果是几纳米的薄膜，难度相对就比较大了，因为基本上达到了SEM的分辨率极限，尤其材一一楼的SEM还是早期快被淘汰的产品，分辨率就更差了。
于是，许秋故意涂了两片厚厚的ITIC和IDIC“薄膜”，其中，IDIC属于未雨绸缪，今天虽然用不上，但之后肯定能够用得上。
根据旋涂是溶液的浓度和转速，许秋初步估计，两者的膜厚应该都超过了100纳米，反正现在又不是在制备器件，只要保证薄膜是均匀的即可。
SEM测试，顺利完成。
晚上，许秋拿到了最终的拟合结果，ITIC的激子扩散距离为14.4纳米。
这个结果比较符合他的预期，属于意料之中的结果。
根据文献报道，标样P3HT材料的激子扩散距离大约为10纳米左右，ITIC体系无法制备厚膜、大尺寸器件，那么其激子扩散距离和传统聚合物给体材料体系相当，也很容易理解。
周二，许秋继续进行IDIC体系的激子扩散距离测试，最终拟合结果表明，IDIC的激子扩散距离是16.8纳米。
这个就属于意料之外的结果。
IDIC和ITIC，激子扩散距离分别是纳米，两者之间虽然有所差距，但只相差17%左右，这个差距不足以完全解释，为什么IDIC体系可以制备大尺寸、厚膜器件，而另一个ITIC体系不能。
许秋分析出两种可能：
其一，之前的推论过程可能有问题，需要重新进行论证；其二，由90个数据点得到的实验数据不够，拟合结果的误差较高。
前者很容易理解，后者是因为在实验过程中，数据都是有所波动的，而且有时候会出现一些数据异常的点，或者说“奇异点”。
如果不舍去奇异点的话，最终拟合结果很可能会和实际结果偏差很大，但如果舍去奇异点的话，怎么定义奇异点就是一个问题，主观成分很大。
换句话说，在数据拟合的过程中，存在着很大操作空间，有时候真的是想要什么数据，就能拟合出来什么数据。
就比如一组数，10、15、20、25、30，平均值是20，假如把10认为是奇异点给舍去了，剩下的四个数据，平均值就变化为了22.5。
在线性拟合中，这种操作对结果的影响还算比较小，而现在激子扩散距离的拟合是非线性的，如果强行去掉几个不那么“奇异”的“奇异点”，IDIC体系最终拟合出来的16.8纳米的结果，变更为26.8纳米都是可以实现的。
当然，许秋只是怀疑拟合结果存在误差，如果真实的结果就是他测试出来那样，他肯定不会进行“操作”的。
因为这种事情一旦开了头，就没有回头路可走了，只能不断编织谎言，用一个谎言去粉饰另外一个谎言。
反正，就算分析不出来IDIC体系可以制备厚膜的原因，把真实的情况报道出来也好。
只要真诚一点说：“我们发现了一种独特的实验现象，但现在还无法解释”，然后可以把这个问题留给其他研究者，或者将来的自己来解决。
在确定了这个基调后，许秋将ITIC、IDIC的激子扩散距离测试实验，交由模拟实验室，进行大批量的重复。
周三上午，许秋拿到了模拟实验室测试的结果。
经过数百个实验数据的拟合，最终的结果表明，ITIC、IDIC的激子扩散距离分别为13.0纳米和19.2纳米。
这样看来，之前拟合结果因为数据量不足，确实是存在一定误差的。
而且，现在一增一减之下，ITIC和IDIC的激子扩散距离数值结果被拉开了大约48%的差距，这个幅度已经不算小了。
因此，可以保留之前结论，认为激子扩散距离的提高是“器件性能对厚度、尺寸不敏感”的主要原因之一。