“海主席，其实我说了这么多我们国家的集成电路产业水平，就是想和国外的技术水平和投资强度做对比。我们在过去的二十多年集成电路产业的总投资也就是15亿人民币，折合4亿多美元。而我想说的是是，这远远不够……”
去年我们国家的集成电路年产量为9670万块，仅仅占去年是集成电路总产量的0.36%，销售也不到4亿元，仅占世界总销售额的0.13%；而我们自己的产能仅满足国内市场的20%不到，品种占有率8%，而且全部都是3~5微米的抵挡集成电路，高档大规模和超大规模集成电路全部依赖进口。
从产业链上来说，我们的集成电路产业体系不够完整、不够合理，在ICCAD、制版、封装、测试等环节还很薄弱，专用设备、测试仪器和专用材料等支撑条件尚未达到工业化生产水平。仅仅部分3英寸晶圆片、5微米技术的工艺设备实现了国产化；5微米技术产品所需的部分关键材料，如光刻胶、框架材料、塑封料等仍须进口。
进入20世纪80年代以后，世界上的许多国家为了取得在集成电路方面的优势，不惜一切代价发展集成电路产业。曰本政府在存储器的工业化大生产和应用方面已经超过了美国。
美国为了保持其在半导体领域中的领先地位和保护本国的国防安全以及长远利益，在两年前也就是89年组成半导体联合体，投资15亿美元开发0.35微米线宽的生产设备及生产线，并且已经掌握了0.2微米的技术；西欧国家则是成立了亚微米硅技术联合中心，投资45亿美元开发新技术。
“其实，我最想说的就是韩国，强烈建议我们在制定集成电路产业战略规划的时候，参考一下韩国的‘振芯计划’。韩国是在1977年才搞集成电路，比美国晚16年，比中国和RB晚12、13年。但是，在不到15年的时间里中，韩国的半导体产业从一片荒芜逐渐生长为半导体产业世界第三的位置。要知道十年前，我国的芯片技术可是远远领先于韩国的，但是现在对方却已经远远出我们的水平。”
20世纪80年代之前，韩国的半导体工业仍然非常局限，只是一个简单的、劳力密集的组装节点。但是为了发展自给自足的经济，1975年，韩国政府公布了扶持半导体产业的六年计划，强调实现电子配件及半导体生产的本土化。
韩国政府还组织“官民一体”的DRAM（目前最为常见的内存之一）共同开发项目，即通过政府的投资来发展DRAM产业。在半导体产业化的过程中，韩国政府推进“政府+大财团”的经济发展模式，并推动“资金+技术+人才”的高效融合。在此过程中，韩国政府还将大型的航空、钢铁等巨头企业私有化，分配给大财团，并向大财团提供被称为“特惠”的措施。
1984年以后，韩国正式走上了振“芯”之路，其中政府的作用功不可没。
在实施的“半导体工业振兴计划”中，韩国政府共投入了3.46亿美元的贷款，并激发了20亿美元的私人投资，这大力促进了韩国半导体产业的发展。
从84年至87年，在连年亏损的情况下，韩国政府仍然每年投资5-10亿美元发展芯片行业。仅以韩国三星集团为例，到1988年底，一共投资17亿美元，承担高达5亿美元的早期巨额亏损，建成了有竞争力的集成电路产业，1989年集成电路销售额达15亿美元；月产1M DRAM680万块。仅仅去年1-6月份就月产4M DRAM10万块，预计年销售额达20亿美元。
“当然，我说这些不是说我们一定要搞垄断经营，但是我们必须要学习韩国政府对韩国企业的技术援助、政府的强力保护以及企业的‘死磕’精神……”